{"id":257,"date":"2016-08-25T22:56:32","date_gmt":"2016-08-25T13:56:32","guid":{"rendered":"http:\/\/www.ichgmbh.com\/de\/?p=257"},"modified":"2016-09-05T20:41:05","modified_gmt":"2016-09-05T11:41:05","slug":"hersteller-aus-saitama-auf-dem-clustersymposium-2016-2","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ichconsult.de\/de\/whats-new\/2016\/08\/25\/257","title":{"rendered":"Origin Electric Co. Ltd.  auf dem Clustersymposium 2016"},"content":{"rendered":"<table style=\"height: 122px;width: 663px\">\n<tbody>\n<tr style=\"height: 32px\">\n<td style=\"width: 518px;height: 32px\">\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"font-size: 14pt\"><strong><span lang=\"en-US\">Origin Electric Co. <span style=\"font-size: 14pt\">Ltd<\/span><\/span><\/strong><strong><span lang=\"en-US\">.<\/span><\/strong><\/span>\u00a0<\/p>\n<\/td>\n<td style=\"width: 129px;height: 32px\">\u00a0<img decoding=\"async\" class=\"\" src=\"http:\/\/www.ichconsult.de\/en\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2016\/08\/origin_firmenlogo.jpg\" width=\"130\" height=\"87\" \/><\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>Origin Electric Co. Ltd. aus der Pr\u00e4fektur Saitama ist spezialisiert auf innovative Verschwei\u00dfungs- und Bondinganlagen. Seit 2005 setzt eine eigene Abteilung f\u00fcr Mechatronik anspruchsvolle Kundenauftr\u00e4ge in diesem Bereich um und erh\u00f6ht so die Funktionalit\u00e4t und Effizienz der kundenspzifischen Produkte.<br \/> Zu den Kernkompetenzen von Origin Electric geh\u00f6ren:<\/p>\n<p> &#8211; CD-Schwei\u00dfen<br \/> &#8211; Pr\u00e4zisionsdispensen \/ Beschichten<br \/> &#8211; Kunstharz-Bonding<br \/> &#8211; Vakuuml\u00f6ten<br \/> &#8211; flussmittelfreie L\u00f6ttechnik<\/p>\n<p> Auf dem Clustersymposium in Ingolstadt wird Origin Electric Co., Ltd. zwei der neuesten Technologien des Unternehmens vorstellen: Den Mobile Display Bonder (MDB) und die Vakuum-Reflow-L\u00f6ttechnik der Firma.<\/p>\n<p><strong>Mobile Display Bonder<br \/> <\/strong>Origins Mobile Display Bonder (MDB) ist die ideale L\u00f6sung f\u00fcr die Produktion verschiedenster Bildschirm- und Anzeigepanels:<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.ichconsult.de\/de\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2016\/08\/origin_mobile_display_bonder.jpg\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" id=\"__wp-temp-img-id\" class=\"alignnone\" src=\"https:\/\/www.ichconsult.de\/de\/wp-content\/uploads\/sites\/3\/2016\/08\/origin_mobile_display_bonder.jpg\" width=\"653\" height=\"345\" \/><\/a><\/p>\n<p class=\"western\">\u00a0<\/p>\n<table style=\"height: 16px;width: 681.4px\">\n<tbody>\n<tr>\n<td style=\"width: 464px\">\n<p><strong><span lang=\"en-US\">OCR Atmospheric Bonder <\/span><\/strong><\/p>\n<p>Model: Mobile Display Bonder &#8220;LC4&#8221;<\/p>\n<p>Der <i>Mobile Display Bonder \u201eLC4\u201c<\/i> ist ein automatisierter Bonder f\u00fcr kleine Panels mit h\u00f6herer\u00a0Steifigkeit wie Schutzgl\u00e4ser, gl\u00e4serne Touch-Sensoren, LCD-Zellen u.a.<br \/> Der Luftdruck-Bonder erm\u00f6glicht\u00a0dank einer auf das jeweilige Produkt abstimmbaren Auftragsweise des optisch klaren Harzes (OCR, optically clear resin) und einem\u00a0einzigartigen, auf elektrischer Spannung beruhenden Applikationsverfahren, das die Entstehung von Hohlr\u00e4umen hochpr\u00e4zise verhindert, einen blasenfreien Auftrag.<br \/> Mit einer produktspezifischen UV-Bestrahlung erfolgt eine vorl\u00e4ufige Aush\u00e4rtung, wodurch ein \u00dcberlaufen des OCR \u00fcber die Bauteilkante bzw. ein sp\u00e4teres Verrutschen zuverl\u00e4ssig unterbunden\u00a0wird.<\/td>\n<td style=\"width: 213.4px\"><a href=\"http:\/\/www.ichconsult.de\/wp-content\/uploads\/2016\/08\/origin_ocr_atmospheric_bonder.jpg\"><img decoding=\"async\" id=\"__wp-temp-img-id\" class=\"alignnone\" src=\"http:\/\/www.ichconsult.de\/wp-content\/uploads\/2016\/08\/origin_ocr_atmospheric_bonder.jpg\" width=\"200\" height=\"207\" \/><\/a><\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" id=\"__wp-temp-img-id\" src=\"http:\/\/www.ichconsult.de\/en\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2016\/08\/pdf_icon2.png\" width=\"30\" height=\"30\" \/> <a href=\"http:\/\/www.ichconsult.de\/en\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2016\/08\/origin_poster2_mobile_display_bonder.pdf\">Origin&#8217;s Mobile Display Bonder<\/a> (englisch)<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><strong>Vakuum-Reflow-L\u00f6ttechnik unter Verwendung von Ameisens\u00e4ure<\/strong><br \/> Origins Vakuum-Reflow-L\u00f6ttechnik kombiniert die Vorz\u00fcge des Reflow-L\u00f6tens unter Ameisens\u00e4ure (Methans\u00e4ure) mit einem Kompressionsprozess zu einem hocheffektiven flussmittelfreien L\u00f6tverfahren. Nicht nur werden dadurch Flussmittel \u00fcberfl\u00fcssig, sondern auch der Arbeitsschritt der R\u00fcckstandbeseitigung entf\u00e4llt. Die Entstehung von Hohlr\u00e4umen und Flussmittel\u00fcbertritten wird effektiv verhindert.<\/p>\n<p>Im Gegensatz zu herk\u00f6mmlichen L\u00f6tverfahren unter reduzierender Atmosph\u00e4re, die Wasserstoff verwenden, bietet Ameisens\u00e4ure den Vorteil geringerer Arbeitstemperaturen bei verbesserter Benetzbarkeit der Bauteile.<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" id=\"__wp-temp-img-id\" class=\"aligncenter\" src=\"http:\/\/www.ichconsult.de\/en\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2016\/09\/origin_vsm_comparison_wettability.jpg\" width=\"582\" height=\"164\" \/>Origins spezielles Kompressionsverfahren verhindert dar\u00fcberhinaus die Entstehung von Hohlr\u00e4umen und Flussmittel\u00fcbertritten w\u00e4hrend des Vakuuml\u00f6tens wirkungsvoller als bisherige Ans\u00e4tze.<br \/> Herk\u00f6mmliche Verfahren verwenden oft einen Defoaming-Prozess: Lot wird unter normalem Luftdruck geschmolzen und dann ein Vakuum erzeugt, welches Hohlr\u00e4ume im Lot oder ein \u00dcbertreten von Lot und Flussmittel \u00fcber die gew\u00fcnschten Bereiche verursachen kann. Doch Origins Ansatz unterscheidet sich davon deutlich: Nachdem das Lot unter Vakuum geschmolzen wurde, erfolgt eine Kompressionsstufe unter Luftdruck, welche etwaige Hohlr\u00e4ume im Lot komprimiert.<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" id=\"__wp-temp-img-id\" class=\"aligncenter\" src=\"http:\/\/www.ichconsult.de\/en\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2016\/09\/origin_vsm_compression_process.jpg\" width=\"667\" height=\"170\" \/><\/p>\n<table style=\"height: 47px;width: 704.467px\">\n<tbody>\n<tr>\n<td style=\"width: 405px\">Das System kommt dabei mit geringsten Mengen Ameisens\u00e4ure aus, welche nach Abschluss des Prozesses komplett eliminiert wird.<br \/> W\u00e4hrend bei konventionellen Herangehensweisen der Verbleib gewisser Mengen Ameisens\u00e4ure ein Problem darstellt, wird bei Origins Technik die Ameisens\u00e4ure vollst\u00e4ndig zersetzt, bevor sie an die Au\u00dfenatmosph\u00e4re gelangen kann.<\/td>\n<td style=\"width: 280.467px\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" id=\"__wp-temp-img-id\" src=\"http:\/\/www.ichconsult.de\/en\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2016\/09\/origin_vsm_formic_acid_decomposition_unit.jpg\" width=\"241\" height=\"150\" \/><\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<table style=\"height: 229px;width: 680px\">\n<tbody>\n<tr style=\"height: 219.344px\">\n<td style=\"width: 457px;height: 219.344px\">\n<p><strong><span lang=\"en-US\">Einstiegsmodell: Mini<br \/> <\/span><\/strong><\/p>\n<p>Der \u201eMini\u201c ist Origins Einstiegsmodell und insbesondere f\u00fcr Anwendungen in Forschung und Entwicklung geeignet. Die Unkompliziertheit, Kompaktheit und das geringe Gewicht des Mini machen ihn zum idealen Ger\u00e4t f\u00fcr den Einstieg in das Vakuum-Reflow-L\u00f6ten und um die Vorz\u00fcge des flussmittelfreien Reflow-L\u00f6tens unter Ameisens\u00e4ure kennenzulernen. Durch das Hinzuf\u00fcgen weiterer Optionen l\u00e4sst sich seine Vielseitigkeit auf einfache Weise auf weitere Anwendungsgebiete ausdehnen.<span lang=\"en-US\"><br \/> <\/span><\/p>\n<\/td>\n<td style=\"width: 207px;height: 219.344px\"><a href=\"http:\/\/www.ichconsult.de\/wp-content\/uploads\/2016\/08\/origin_vacuum_reflow-soldering_system_mini.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" id=\"__wp-temp-img-id\" class=\"alignright\" src=\"http:\/\/www.ichconsult.de\/en\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2016\/09\/origin_denki_vaccum_soldering_device_mini.jpg\" width=\"200\" height=\"204\" \/><\/a><\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<table>\n<tbody>\n<tr style=\"height: 219.344px\">\n<td style=\"width: 457px;height: 219.344px\">\n<p><strong><span lang=\"en-US\">Batch-Type-Modell: VS2<br \/> <\/span><\/strong><\/p>\n<p><span lang=\"en-US\">Der \u201eVS2\u201c ist ein kompaktes Batch-Modul gleicherma\u00dfen geeignet f\u00fcr Anwendungen in Forschung und Entwicklung wie auch f\u00fcr Kleinserienproduktion. Sein automatischer Werkst\u00fccktransfer erleichtert das Einlegen und Herausnehmen von Werkst\u00fccken und machen den VS2 zu einem einfach bedienbaren und bequemen Werkzeug f\u00fcr einen weiten Anwendungsbereich.<br \/> <\/span><\/p>\n<\/td>\n<td style=\"width: 207px;height: 219.344px\"><a href=\"http:\/\/www.ichconsult.de\/wp-content\/uploads\/2016\/08\/origin_vacuum_reflow-soldering_system_mini.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" id=\"__wp-temp-img-id\" class=\"alignright\" src=\"http:\/\/www.ichconsult.de\/en\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2016\/09\/origin_denki_vaccum_soldering_device_vs2.jpg\" width=\"200\" height=\"204\" \/><\/a><\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<table>\n<tbody>\n<tr style=\"height: 219.344px\">\n<td style=\"width: 457px;height: 219.344px\">\n<p><strong><span lang=\"en-US\">Inline-Typ: MP2<br \/> <\/span><\/strong><\/p>\n<p><span lang=\"en-US\">Der \u201eMP2\u201c ist Origins L\u00f6sung f\u00fcr Anwendungen in der Massenfertigung. Zwei einzelne Kammern, je eine f\u00fcr Beheizen und Abk\u00fchlen kombiniert mit den ger\u00e4umigen Abmessungen<\/span><span lang=\"en-US\"><span lang=\"en-US\"> (B380 x T310 x H100mm) <\/span> des Ger\u00e4tes erm\u00f6glichen die Verarbeitung selbst gro\u00dfer Werkst\u00fccke.<br \/> <\/span><\/p>\n<\/td>\n<td style=\"width: 207px;height: 219.344px\"><a href=\"http:\/\/www.ichconsult.de\/wp-content\/uploads\/2016\/08\/origin_vacuum_reflow-soldering_system_mini.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" id=\"__wp-temp-img-id\" class=\"alignright\" src=\"http:\/\/www.ichconsult.de\/en\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2016\/09\/origin_denki_vaccum_soldering_device_mp2.jpg\" width=\"200\" height=\"204\" \/><\/a><\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" id=\"__wp-temp-img-id\" src=\"http:\/\/www.ichconsult.de\/en\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2016\/08\/pdf_icon2.png\" width=\"30\" height=\"30\" \/><a href=\"http:\/\/www.ichconsult.de\/en\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2016\/09\/origin_features_vsm.pdf\">\u00dcberblick \u00fcber Origins Vakuum-Reflow-L\u00f6t-System<\/a> (englisch)<a href=\"http:\/\/www.ichconsult.de\/en\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2016\/09\/origin_features_vsm.pdf\"><br \/> <\/a><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" id=\"__wp-temp-img-id\" src=\"http:\/\/www.ichconsult.de\/en\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2016\/08\/pdf_icon2.png\" width=\"30\" height=\"30\" \/><a href=\"http:\/\/www.ichconsult.de\/en\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2016\/09\/origin_CatalogVSM_En_160825.pdf\">Katalog zu Origins Ger\u00e4ten f\u00fcr das Vakuum-L\u00f6ten<\/a> (englisch)<a href=\"http:\/\/www.ichconsult.de\/en\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2016\/09\/origin_features_vsm.pdf\"><br \/> <\/a><\/p>\n<p>Weitere Details zu den Produkten und zum Unternehmen unter:<br \/><a href=\"http:\/\/www.origin.co.jp\/eng\/business\/mechatronics\/\">http:\/\/www.origin.co.jp\/eng\/business\/mechatronics\/<\/a><\/p>\n<p>Besuchen Sie Origin Electric Co. Ltd. auf dem Clustersymposium (20.-21. September 2016) in Ingolstadt!<br \/> Sie wollen einen Termin mit Origin Electric Co., Ltd. vereinbaren? <br \/> Dann senden Sie uns eine Nachricht an: <a href=\"mailto:lydia.schauss@ichconsult.de\">mail@ichconsult.de<\/a><\/p>\n<p><strong>Origin Electric Co. Ltd.<\/strong><br \/> Meiji Yasuda Seimei Saitama-Shintoshin Bldg. 13F <br \/> 11-2 Shintoshin, Chuo-ku, <br \/> Saitama-shi, Saitama-ken, <br \/> 330-6013, Japan<br \/> <a href=\"http:\/\/www.origin.co.jp\/eng\">www.origin.co.jp\/eng<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>&nbsp; &nbsp; Origin Electric Co. Ltd.\u00a0 \u00a0 Origin Electric Co. Ltd. aus der Pr\u00e4fektur Saitama ist spezialisiert auf innovative Verschwei\u00dfungs- und Bondinganlagen. Seit 2005 setzt eine eigene Abteilung f\u00fcr Mechatronik anspruchsvolle Kundenauftr\u00e4ge in diesem Bereich um und erh\u00f6ht so die Funktionalit\u00e4t und Effizienz der kundenspzifischen Produkte. Zu den Kernkompetenzen von Origin Electric geh\u00f6ren: &#8211; CD-Schwei\u00dfen &#8211; Pr\u00e4zisionsdispensen \/ Beschichten &#8211; Kunstharz-Bonding &#8211; Vakuuml\u00f6ten &#8211; flussmittelfreie L\u00f6ttechnik Auf dem Clustersymposium in Ingolstadt wird Origin Electric Co., Ltd. zwei der neuesten Technologien des Unternehmens vorstellen: Den Mobile Display Bonder (MDB) und die Vakuum-Reflow-L\u00f6ttechnik der Firma. Mobile Display Bonder Origins Mobile Display Bonder (MDB) ist die ideale L\u00f6sung f\u00fcr die Produktion verschiedenster Bildschirm- und Anzeigepanels: \u00a0 OCR Atmospheric Bonder Model: Mobile Display Bonder &#8220;LC4&#8221; Der Mobile Display Bonder \u201eLC4\u201c ist ein automatisierter Bonder f\u00fcr kleine Panels mit h\u00f6herer\u00a0Steifigkeit wie Schutzgl\u00e4ser, gl\u00e4serne Touch-Sensoren, LCD-Zellen u.a. Der Luftdruck-Bonder erm\u00f6glicht\u00a0dank einer auf das jeweilige Produkt abstimmbaren Auftragsweise des optisch klaren Harzes (OCR, optically clear resin) und einem\u00a0einzigartigen, auf elektrischer Spannung beruhenden Applikationsverfahren, das die Entstehung von Hohlr\u00e4umen hochpr\u00e4zise verhindert, einen blasenfreien Auftrag. Mit einer produktspezifischen UV-Bestrahlung erfolgt eine vorl\u00e4ufige Aush\u00e4rtung, wodurch ein \u00dcberlaufen des OCR \u00fcber die Bauteilkante bzw. ein sp\u00e4teres Verrutschen zuverl\u00e4ssig unterbunden\u00a0wird. Origin&#8217;s Mobile Display Bonder (englisch) &nbsp; Vakuum-Reflow-L\u00f6ttechnik unter Verwendung von Ameisens\u00e4ure Origins Vakuum-Reflow-L\u00f6ttechnik kombiniert die Vorz\u00fcge des Reflow-L\u00f6tens unter Ameisens\u00e4ure (Methans\u00e4ure) mit einem Kompressionsprozess zu einem hocheffektiven flussmittelfreien L\u00f6tverfahren. Nicht nur werden dadurch Flussmittel \u00fcberfl\u00fcssig, sondern auch der Arbeitsschritt der R\u00fcckstandbeseitigung entf\u00e4llt. Die Entstehung von Hohlr\u00e4umen und Flussmittel\u00fcbertritten wird effektiv verhindert. Im Gegensatz zu herk\u00f6mmlichen L\u00f6tverfahren unter reduzierender Atmosph\u00e4re, die Wasserstoff verwenden, bietet Ameisens\u00e4ure den Vorteil geringerer Arbeitstemperaturen bei verbesserter Benetzbarkeit der Bauteile. Origins spezielles Kompressionsverfahren verhindert dar\u00fcberhinaus die Entstehung von Hohlr\u00e4umen und Flussmittel\u00fcbertritten w\u00e4hrend des Vakuuml\u00f6tens wirkungsvoller als bisherige Ans\u00e4tze. Herk\u00f6mmliche Verfahren verwenden oft einen Defoaming-Prozess: Lot wird unter normalem Luftdruck geschmolzen und dann ein Vakuum erzeugt, welches Hohlr\u00e4ume im Lot oder ein \u00dcbertreten von Lot und Flussmittel \u00fcber die gew\u00fcnschten Bereiche verursachen kann. Doch Origins Ansatz unterscheidet sich davon deutlich: Nachdem das Lot unter Vakuum geschmolzen wurde, erfolgt eine Kompressionsstufe unter Luftdruck, welche etwaige Hohlr\u00e4ume im Lot komprimiert. Das System kommt dabei mit geringsten Mengen Ameisens\u00e4ure aus, welche nach Abschluss des Prozesses komplett eliminiert wird. W\u00e4hrend bei konventionellen Herangehensweisen der Verbleib gewisser Mengen Ameisens\u00e4ure ein Problem darstellt, wird bei Origins Technik die Ameisens\u00e4ure vollst\u00e4ndig zersetzt, bevor sie an die Au\u00dfenatmosph\u00e4re gelangen kann. Einstiegsmodell: Mini Der \u201eMini\u201c ist Origins Einstiegsmodell und insbesondere f\u00fcr Anwendungen in Forschung und Entwicklung geeignet. Die Unkompliziertheit, Kompaktheit und das geringe Gewicht des Mini machen ihn zum idealen Ger\u00e4t f\u00fcr den Einstieg in das Vakuum-Reflow-L\u00f6ten und um die Vorz\u00fcge des flussmittelfreien Reflow-L\u00f6tens unter Ameisens\u00e4ure kennenzulernen. Durch das Hinzuf\u00fcgen weiterer Optionen l\u00e4sst sich seine Vielseitigkeit auf einfache Weise auf weitere Anwendungsgebiete ausdehnen. Batch-Type-Modell: VS2 Der \u201eVS2\u201c ist ein kompaktes Batch-Modul gleicherma\u00dfen geeignet f\u00fcr Anwendungen in Forschung und Entwicklung wie auch f\u00fcr Kleinserienproduktion. Sein automatischer Werkst\u00fccktransfer erleichtert das Einlegen und Herausnehmen von Werkst\u00fccken und machen den VS2 zu einem einfach bedienbaren und bequemen Werkzeug f\u00fcr einen weiten Anwendungsbereich. Inline-Typ: MP2 Der \u201eMP2\u201c ist Origins L\u00f6sung f\u00fcr Anwendungen in der Massenfertigung. Zwei einzelne Kammern, je eine f\u00fcr Beheizen und Abk\u00fchlen kombiniert mit den ger\u00e4umigen Abmessungen (B380 x T310 x H100mm) des Ger\u00e4tes erm\u00f6glichen die Verarbeitung selbst gro\u00dfer Werkst\u00fccke. \u00dcberblick \u00fcber Origins Vakuum-Reflow-L\u00f6t-System (englisch) Katalog zu Origins Ger\u00e4ten f\u00fcr das Vakuum-L\u00f6ten (englisch) Weitere Details zu den Produkten und zum Unternehmen unter:http:\/\/www.origin.co.jp\/eng\/business\/mechatronics\/ Besuchen Sie Origin Electric Co. Ltd. auf dem Clustersymposium (20.-21. September 2016) in Ingolstadt! Sie wollen einen Termin mit Origin Electric Co., Ltd. vereinbaren? Dann senden Sie uns eine Nachricht an: mail@ichconsult.de Origin Electric Co. Ltd. Meiji Yasuda Seimei Saitama-Shintoshin Bldg. 13F 11-2 Shintoshin, Chuo-ku, Saitama-shi, Saitama-ken, 330-6013, Japan www.origin.co.jp\/eng<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-257","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-whats-new"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.ichconsult.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/257"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.ichconsult.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.ichconsult.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ichconsult.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ichconsult.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=257"}],"version-history":[{"count":12,"href":"https:\/\/www.ichconsult.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/257\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":368,"href":"https:\/\/www.ichconsult.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/257\/revisions\/368"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.ichconsult.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=257"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ichconsult.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=257"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.ichconsult.de\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=257"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}